“不过四星的十四纳米工艺产能如今还非常低，这个820芯片满足四星的手机已经比较勉强了，明年上半年的时候不可能再对外大规模供货。”
“因此明年我们虽然丢了一个四星的盖乐世系列的订单，但是其他手机厂商的订单则是拿下来了不少，并且我们还在继续争取订单中！”
徐申学此时：“好好做，争取把明年的市场份额拿多一些，不要给高通的骁龙820留下太多的机会。！”
付正阳道：“我们也是这个想法，所以明年的906芯片，我们将会把出货价控制在一定范围内，同时因为我们的十四纳米工艺芯片产能大幅度增加，我们也将会敞开了供应这款芯片，尽可能的挤压骁龙820芯片的生存空间！”
“只要明年他们的骁龙820芯片出货量没能达到预期，那么对于高通而言将会非常难受，毕竟连续两年的旗舰芯片失败，不仅仅巨大的投资难以收回，更重要的是将会让他们的芯片彻底失去厂商的信任！”
徐申学道：“就是这个理，既然压下去了一次，那么就要争取压第二次，压着压着，他们就起不来了！”
“高端芯片市场不大，而第三方芯片市场更小！”
“世界太小，不可能同时容纳我们和高通的，两者必有一死！”
“”所以还是要打起精神来面对竞争“”
高端SOC芯片的市场，其实是有限的。
高端芯片，都是用在高端手机上的，而水果和智云的市场就不用想了，人家自己玩独家芯片。
此外威酷电子旗下的手机，包括高端手机也只使用智云半导体的芯片，不参与第三方的芯片竞争。
所以也就只剩下四星，LG等国外厂商，还有国内一些手机厂商的高端手机，让智云半导体以及高通进行竞争。
去年的时候，高通是独领风骚，占据大半市场，智云半导体则是差一些。
而今年，智云半导体在高端SOC领域扳回一局，几乎垄断了市场……
目前已经确定使用这款W806芯片的智能手机，已经超过了六十多款，除了大米这个奇葩外，其他的都是两千多元以上的中高端手机，整体W806芯片的出货量是非常惊人的。
而明年的市场里，高通骁龙820将会扳回一局，拿下四星盖乐世系列这个大订单，但是智云半导体的W906芯片也将会拿下其他诸多厂商的订单，包括国外厂商LG，国内的大米，联翔，OV兄弟，众兴，酷派等诸多客户的中高端手机的订单。
就算是四星那边，也有部分预计明年下半年上市的一些中端偏高机型会采用W906芯片。
甚至依靠更充足的出货量，明年的智云W906芯片还能够进一步去把市场往中端市场下探，扩大市场份额。
等到明年的W系列SOC芯片，甚至都不需要继续突破，只需要维持现有的市场规模，就能够把进一步挤压高通的生存空间。
徐申学非常期待明年能够看到这样的场景。
不过难度也非常大，想要把高通的SOC芯片彻底消灭，这不太可能，但是进一步挤占骁龙系列芯片的生存空间，把握还是有一些的。
尤其是等到明年智云微电子那边的十四纳米产能将会充分释放，足以支撑W906的大量对外供货。
而经过大规模出货，成本拉下来后的W906芯片还能进行快周期的降价，持续挤压骁龙820的利润空间，
新进工艺的芯片因为设计，流片费用高昂，因此一百万片的出货量，和一千万片的出货量，其成本差异是非常大的。
只要能够让W906获得一定的初始的出货量，那么智云半导体这边就能够迅速的把这款芯片的价格拉下来，然后和压着骁龙820打。
当然，想要做到这一点，充足的产能也是不可或缺的。
这一点上，智云微电子方面表示没问题。
智云微电子的负责人丁成军给徐申学报告的时候，已经明确表示：“十月份开始，我们智云微电子的第九号厂就已经开始投产十四纳米工艺，并且在11月份的时候，就完成了产能爬升，目前已经进入全力量产阶段。”
“目前，我们智云微电子的十四纳米工艺的产能已经提升到了每月九万片，初步满足了集团内各类先进芯片的生产需求！”
“如今第九号厂那边的产能，一方面是协助生产S603/602芯片。”
“另外则是大规模量产今年的WZ5000/U芯片、AI5000芯片、APO4000显卡、英伟达旗下的高端显卡这些集团内部自用的十四纳米工艺的芯片。”
“其中的电脑使用的WZ5000/U芯片，将会在十二月份的时候，随同新一代的PC产品推向全球。”
“此外，智云半导体那边也推出了第一代X86服务器芯片WZF10，性能相当不错，主要用于集团自用，同时供应给其他企业客户或机构客户，该芯片我们也已经开始排队生产，预计明年一月份开始出货！”
“同时我们也开始生产W906芯片，用于几家主要客户的前期测试，如威酷电子的小蓝MAX8，同时也有大米的大米5等手机，不过这些手机预计要到明年三月份才会陆续上市销售。”
“整体来说，我们智云微电子的十四纳米工艺产能已经能满足初步需求，而等到明年第一季度后，我们的产能将会更加宽松，因为我们智云微电子将会有第三家晶圆厂完成技术升级改造，具备十四纳米工艺的量产能力。”
“该工厂也就是我们的深城半导体基地第十七号厂，该厂的设备非常先进，升级改装难度小，时间短，我们正在前期的不停产改进，