10月27日消息，据36氪报道，上扬软件(上海)有限公司 （简称上扬软件）完成数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。上扬软件是大基金投资半导体MES/CIM工业软件的首家企业。

据悉，上扬软件此轮融资将用于研发12寸半导体量产线CIM/MES系统的升级研发和现场应用，实现半导体先进制程量产线MES国产化的“零突破”；还将用于探索AI大数据在生产工艺优化、效率提升和良率提高方面的运用。

据了解，上扬软件成立于2001年3月， 是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES (Manufacturing Execution System, 制造执行系统)、 CIM (Computer Integrated Manufacturing) 等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM（MES）以外，公司还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。

上扬软件的产品广泛应用于半导体4到12寸的前道晶圆制造、封装以及材料厂中，客户数量已经超过100余家，其客户包括包括中芯国际、长电、华虹集团、联电、格科微电子、歌尔等行业头部企业。除半导体领域以外，上扬软件也服务了协鑫集成科技、通威太阳能、阿特斯阳光电力等数十家光伏行业客户。

2015年，上扬科技开始从8寸研发线向8寸量产线扩展。目前，公司已经支撑8寸线8万片/月的产能（可支持超过10万片/月），6寸线最大可以做到20余万片/月的产能。

2017年，上扬软件开始研发应用于12寸半导体产线的MES系统，并于2019年正式推出新产品myCIM 4.0。目前，其12寸产品已完成某工厂的技术验证，正在进行量产验证。上扬软件董事长兼CEO吕凌志告诉36氪，公司的12寸MES产品填补了12寸半导体产线MES国产化的空白。

公司现有员工近400人，有来自美国、英国、新加坡、马来西亚、中国台湾等地的技术专家，研发占比半数以上。团队具有专家级的技术水平，资深合伙人及顾问团队拥有平均20余年的行业经验。